振动磨在高纯超细硅微粉的生产与应用

硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。因其优良的耐温性、耐酸碱腐蚀以及导热性差、高绝缘、低膨胀、硬度大等特性,是电工、电子、橡胶行业不可或缺的功能填料之一。随着硅微粉行业的发展和下游行业的拓展延伸,高纯超细硅微粉已成为行业发展热点。振动磨在此行业发挥了不可替代的作用。

使用振动磨分级系统生产的电子级高纯超细硅微粉为类球形粉体,相比球磨分级系统生产的不定形硅微粉其比表面积大,可以与环氧树脂之间充分接触,分散性较好。同时类球形硅微粉的粒径比无定型粒径要小,分散在环氧树脂中后相对增加了与环氧树脂间的接触面积,增多了结合点,更有利于提高两者的相容性。

振动磨为了满足制品的要求,超细后的硅微粉还要进行提纯,尤其是用于电子塑封料中的硅微粉,对杂质要求较为严格,必须经过提纯才能达到要求。矿石提纯一般均采用磁选、浮选或化学处理的方法而获得,但也有采用两者相结合的方法来生产高纯超细硅微粉。而对用于环氧树脂及其他聚合物和橡胶的硅微粉,为了改善其表面与高聚物基料相容,以使填充材料的综合性能及可加工性能得到提高和改善,必须对其进行有机表面处理。